铜质单面板，PET 或PI 材质，银浆搭桥实现双面板结构，无需打孔沉铜，结构简单可靠，厚度薄，

卷对卷生产成本低。

主要应用：无线通讯电子产品的近场通讯NFC天线，电子标签RFID天线

 银浆保护层厚度（可选）: min. 10 µm 

 银桥厚度: min. 15 µm

 绝缘层厚度: min. 20 µm

 镍金镀层厚度: Ni 1 - 6 µm / Au 0,1 – 0,6 µm

 铜层厚度: 35 µm,18um

 基材厚度 : 25 µm,50um，12.5um

 基材类型： PET,PI